Placas térmicas positivas de hoja de aluminio CTP para impresión Offset
Computadora a placa (CTP)placas térmicas positivasConfíe en un sustrato de aluminio diseñado con precisión para ofrecer imágenes estables, una vida útil prolongada y una reproducción de puntos uniforme.Hoja de aluminio CTP para placas térmicas positivasno es sólo "metal base", es una capa funcional en el sistema litográfico, responsable deBalance hídrico, adherencia al recubrimiento, estabilidad dimensional y operabilidad.en prensa.
1) Qué es el producto (y por qué es importante el aluminio)
Una placa térmica positiva normalmente se construye como:
- Sustrato de aluminio(graneado electroquímico + anodizado)
- Recubrimiento positivo termosensible
- Opcionalsobretodopara la estabilidad en el manejo y el transporte
La morfología de la superficie de la lámina de aluminio y la capa de óxido determinan qué tan bien se fija el recubrimiento, qué tan uniformemente se moja la placa con la solución humectante y qué tan estable permanece la placa bajo calor y estrés mecánico. Un sustrato bien diseñado mejora:
- Latitud de imagen(ventana de sensibilidad estable)
- Resolución y reproducción de altas luces.
- Durabilidad de la prensa(abrasión y resistencia química)
- Baja tasa de defectos(manchas, rayones, picaduras en el revestimiento)
2) Funciones de un vistazo
| Característica | Qué significa en producción | Valor para el cliente |
|---|---|---|
| Graneado electroquímico (EG) | Microrugosidad controlada para anclaje del revestimiento y retención de agua. | Áreas sin imagen más limpias, equilibrio estable entre tinta y agua. |
| Capa de óxido de aluminio anodizado | Al₂O₃ denso y uniforme para resistencia al desgaste | Tiradas más largas, mejor durabilidad química |
| Control estricto de espesor y planitud | Deformación reducida mediante procesamiento e impresión. | Menos ajustes de prensa, mejor registro |
| Alta limpieza de superficies | Bajos residuos e inclusiones orgánicas. | Reducción de defectos de recubrimiento y desperdicio de placas. |
| Uniformidad constante del grano | Distribución repetible de Ra/pico entre bobinas y lotes | Comportamiento predecible de imágenes y desarrollo. |
3) Aplicaciones típicas y casos de uso
Hoja de aluminio CTP para placas térmicas positivas.está optimizado para:
- Impresión comercial(folletos, catálogos, manuales)
- Compensación de embalaje(cartones plegables, etiquetas, donde los puntos nítidos son importantes)
- Periódicos e imprentas de alto rendimiento(donde la estabilidad y la rápida preparación son fundamentales)
- Trabajos de largo plazo(donde la dureza anódica y la consistencia del grano impulsan la durabilidad)
- Entornos laborales mixtos(cambios frecuentes de planchas, soluciones de mojado variadas, velocidades de prensa variables)
4) Beneficios de rendimiento en la impresión offset
4.1 Fidelidad de puntos y estabilidad de resolución
El granulado uniforme produce microcélulas consistentes para la retención de la película de agua. Esto ayuda a proteger áreas sin imagen y previene saltos de tono, especialmente en:
- 2-5% destacados
- Texto fino y arte lineal.
- Tintes de pantalla y transiciones de degradado
4.2 Fuerte adherencia del revestimiento
La combinación de textura granulada + óxido anódico controlado mejora el anclaje mecánico y la unión química del revestimiento térmico, soportando:
- Menor riesgo deelevación de imagen
- Comportamiento estable durantedesarrollo
- Menos sensibilidad a las fluctuaciones químicas de la prensa.
4.3 Vida útil de la prensa y resistencia a la abrasión
Una capa anódica formada adecuadamente aumenta la dureza y la resistencia al desgaste. En términos prácticos:
- Mejor tolerancia apresión de manta
- Resistencia mejorada alimpiadores de platos, aditivos para fuentes y disolventes suaves
- Reducción de la propagación de microarañazos durante la manipulación.
4.4 Estabilidad dimensional
La selección de aleaciones de aluminio más un estricto control de espesor/planitud reduce el crecimiento y la ondulación de la placa, mejorando:
- Multicolorregistro
- Coherentetensión y sujeción
- Riesgo reducido degrietas en los bordesen ciclos de montaje repetidos
5) Especificaciones técnicas (rango de suministro típico)
Nota: Los valores a continuación reflejan objetivos de suministro industrial comunes para sustratos CTP térmicos positivos. Los parámetros finales se pueden ajustar para que coincidan con el sistema de recubrimiento, las condiciones de la prensa y la química de desarrollo.
5.1 Especificaciones técnicas de la lámina de aluminio
| Artículo | Rango/objetivo típico | Prueba / Notas |
|---|---|---|
| Grado de aleación (sustrato) | 1050/1060/1070 (personalizable) | Alta pureza para anodizado y granulado estables |
| Temperamento | H18 / H19 (común) | Equilibra fuerza y formabilidad. |
| Espesor | 0,15–0,40 mm (común: 0,30 mm) | Según el formato de la placa y el tipo de prensa. |
| Ancho | 600-1350 milímetros | Suministro de bobina o lámina |
| Longitud (hoja) | 800–2000 milímetros | Corte a medida disponible |
| Tolerancia de espesor | ±0,005–0,010 mm | Depende del calibre y el pedido. |
| Llanura | Control estricto | Soporta uniformidad de imagen |
| Tratamiento superficial | EG + anodizado (estándar) | Capa de tratamiento químico opcional |
| Rugosidad superficial (Ra) | 0,30–0,60 µm (típico) | Adaptado a las necesidades de recubrimiento y prensa |
| Masa de capa anódica | 1,5–3,0 g/m² (típico) | Convertido a espesor por proceso |
| Control de poros/defectos | Alto nivel | Inspección visual + proceso |
5.2 Propiedades mecánicas (típicas del material de placas de Al de alta pureza)
| Propiedad | Valor típico | Notas |
|---|---|---|
| Resistencia a la tracción (Rm) | 130–180 MPa | Depende de la aleación/temperatura |
| Límite elástico (Rp0,2) | 115-160 MPa | Una mayor resistencia mejora la estabilidad de la prensa |
| Elongación (A50) | 1,0–3,0% | Adecuado para manipulación/formación |
| Dureza | 40–55 HB (aprox.) | Relacionado con el temperamento y la pureza. |
6) Composición química (típica de aleaciones de sustratos comunes)
Se prefiere el aluminio de alta pureza para garantizar un electrograneado consistente, un anodizado uniforme y una baja propensión a defectos.
6.1 Aleación 1050 (típica)
| Elemento | Y | fe | Cu | Minnesota | magnesio | zinc | De | Alabama |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| % en peso | ≤0,25 | ≤0,40 | ≤0,05 | ≤0,05 | ≤0,05 | ≤0,05 | ≤0,03 | ≥99,50 |
6.2 Aleación 1060 (típica)
| Elemento | Y | fe | Cu | Minnesota | magnesio | zinc | De | Alabama |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| % en peso | ≤0,25 | ≤0,35 | ≤0,05 | ≤0,03 | ≤0,03 | ≤0,05 | ≤0,03 | ≥99,60 |
6.3 Aleación 1070 (típica)
| Elemento | Y | fe | Cu | Minnesota | magnesio | zinc | De | Alabama |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| % en peso | ≤0,20 | ≤0,25 | ≤0,04 | ≤0,03 | ≤0,03 | ≤0,04 | ≤0,03 | ≥99,70 |
7) Puntos de control de calidad que generan resultados de impresión reales
| Elemento de control | Qué monitoreamos | Por qué es importante |
|---|---|---|
| Uniformidad de grano a lo ancho | Distribución Ra, consistencia de microcélulas. | Equilibrio estable entre tinta y agua, menos espuma |
| Consistencia de la capa de óxido | Peso anódico, efecto sellador. | Vida de la prensa, resistencia química. |
| Espesor/planitud | Mapas de calibre, ondulación | Uniformidad y registro de imágenes. |
| Condición del borde | Rebabas, grietas en los bordes | Manejo más seguro, menos problemas de montaje |
8) Beneficios prácticos para los clientes
- Residuos del plato inferior: menos defectos de recubrimiento y rechazos de imágenes debido a una calidad de superficie constante
- Preparación más rápida: el comportamiento de humectación estable reduce el tiempo empleado en afinar el equilibrio entre fuente y tinta.
- Color y tono repetibles.: control consistente de ganancia de punto, especialmente en luces y medios tonos
- Mayor productividad: el montaje confiable y la estabilidad de la prensa reducen las paradas
- Compatibilidad química más amplia: el sustrato anodizado resiste los limpiadores y soluciones de prensa comunes
9) Guía de selección (cómo especificar el stock de placas adecuado)
| Necesidad del cliente | Dirección recomendada del sustrato |
|---|---|
| Alta resolución / pantallas finas | Ra más fino controlado (dentro de la ventana del proveedor de recubrimiento), alta uniformidad de grano |
| Tiradas de prensa largas | Objetivo de capa anódica ligeramente más alto, control de defectos más estricto |
| Prensas de alta velocidad | Fuerte control de planitud + temperamento consistente |
| Alta humedad/química dura | Anodizado robusto + sellado estable, estrictos requisitos de limpieza |
| Cambios frecuentes de placa | Opción de temple más fuerte y mejor condición de los bordes |
Hoja de aluminio CTP para placas térmicas positivases un sustrato de rendimiento crítico diseñado paraImagen estable, adhesión robusta del recubrimiento, larga vida útil de la prensa y comportamiento litográfico consistente.. Al combinar la selección de aleaciones de aluminio de alta pureza con electrograneado y anodizado controlados, ofrece la repetibilidad que exigen los flujos de trabajo CTP modernos, lo que ayuda a los impresores a reducir el desperdicio, mejorar la estabilidad del tono y funcionar más rápido con menos interrupciones.
https://www.aluminumplate.net/a/ctp-aluminium-sheet-positive-thermal-plates-for-offset-printing.html
